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钢网制作基础知识

作者:王丽娜来源:唐山共兴电子 日期:2016年11月11日 10:27

钢网制作基础知识

1、 钢网制作工艺:

 

一般钢网制作有两种方法:化学药水蚀刻(蚀刻)激光机切割(激光)

 蚀刻:就需要先将处理好的GERBER数据通过光绘机制作出菲林,然后将菲林上的图形转移到钢片上,接着在蚀刻机里面加工,主要原理就是化学上的氧化反应原理;

激光切割:就是直接将处理好的GERBER数据调进激光机,采用电脑控制激光机在钢片上切孔。 一般如果有精密元件(即IC引脚中心距小于等于0.5MM或者有0201元件)的话就选用激光切割,因为这个精度要比蚀刻的精度高,但相应的价格也高,否则就选用蚀刻工艺,因为价格相对便宜,同时也完全可以满足您的需求。

激光切割电抛光:电抛光为金属表面精加工的一种方法。它是以悬挂在电解槽中的金属制品为阳极,于特定条件下电解,通过阳极金属的溶解,以消除制品表面的细微不平,使之具有镜面般光泽外观的过程,通常情况下0402器件及0.5mm间距以下的器件需要电抛光

 

2、钢网的尺寸:

 

我公司主要的钢网尺寸:370mm*470mm,584mm*584mm。

 

也可根据板子不同的尺寸要求选取不同的供应商,比如嘉立创可提供不同尺寸的钢网。

3、37*47钢网的有效面积:

 

 

 

 

我们所看到的上述尺寸330mm*250mm为包边后裸露的钢片的面积,但非实际可印刷的面积。

实际印刷面积=裸露钢片面积-双刮刀面积*2,经过测量理论数值为:

实际可印刷长度=330,但由于刮刀尺寸的限制,我公司刮刀宽度主要有四种类型:210,280,350,410.所以实际可印刷长度=280mm。

一、 实际可印刷宽度=250-55*2=140.所以37*47钢网的有效长宽为280*140mm.

4、钢网MARK点的要求:

   为了保证贴装的精确度,需要钢网上开MARK点。MARK点最少制作数量为对角2个,根据PCB资料提供的大小及形状按1:1方式开口。非印刷面半刻。

5、开口规范:

开孔设计怎样将影响到印刷性能,开孔尺寸宽(W)、长(L)和模板之厚度(T)决定锡膏印刷释放于PCB焊盘上的体积。在印刷周期中,随着刮刀在模板上运行,锡膏充满模板的开孔,然后,PCBstencil分开期间,锡膏被释放到PCB的焊盘上。理想状态是所有充满开孔的锡膏从孔壁释放,并且附着于PCB的焊盘上,形成完整的锡砖。锡膏从内孔壁释放的因素决定于模板设计的宽深比与面积比,开孔侧壁的几何形状和孔壁的光洁度。对于可接受的锡膏释放的一般接受的设计指引是宽深比大于1.5,面积比大于0.66 

6、焊膏在印制板上的印刷厚度。焊膏印刷后的厚度是漏板印刷的一个重要参数,通常在0.10mm-18mm之间。焊膏过厚会造成焊膏的塌落,促进焊锡珠的产生。                
*IC的最小Pitch≥0.50mm时, 一般选用模板厚度T≥0.15mm;                
*IC的最小PITCH≤0.40mm时, 一般选用模板厚度T≤0.12mm;                
*手机板一般选用模板厚为0.10-0.12mm;

所属类别: 专题报道

该资讯的关键词为:钢网制作要求  PCB网板制作要求  电路板漏板制作要求 

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